一、石材无缝处理就是铺好石材后的剪口整平、打磨抛光处理。

    清除石材缝隙及裂缝中杂物或灰土，防止石材剪口病变。整平磨抛晶面处理后的石材接口透光远看时，接口不明显或基本看不出，地面如一块石材铺成，整体感特别强。只有在俯视观看时才能看出接口印痕。

    无缝处理的程序是：切缝、防水处理、填胶、磨平、抛光。其实，无缝处理是目前石材翻新、晶面处理工程的必须的基本工序，也就是说做晶面处理就必须包含接口勾缝、补胶、整平，磨抛的基本程序。无缝处理是晶面处理的前提条件。

    二、石材剪口整平处理。

    由于石材铺贴的原因，石材板缝处会出现局部或大面积的高低不平现象，称为“剪口”。“剪口”的出现，影响了石材的装饰效果和地面整体的平整度。现在对于这种问题的解决，以石材翻新机对其局部或整体进行打磨和抛光可以得到非常好的效果。另外，对于施工时地面出现的磨损或光泽破坏，可以对其重新进行打磨抛光补救。为了提高其耐磨程度和长久保持其光泽，可以使用石材晶硬剂来对它的表面进行处理，用以提高石材表面硬度，使其光泽得到长久保持。

    石材剪口整平的处理程序是：切缝、补胶、机械打磨。这道工序是石材无缝处理、晶面处理的前期工序和基础。

    三、石材修补处理主要是指对出现破损、严重裂缝、爆边等现象的石材进行清洁、补胶、修边、打磨、抛光、晶面护理的一种处理方式。

    四、石材晶面处理。

    石材晶面处理是对石材的加硬加光处理，就是通过专用药剂，用机械抛磨的方法改变大理石表层分子结构的化学处理。主要原理是利用晶面机配合红垫、白垫或是钢丝棉垫、晶面剂，在与石材表面干磨时产生热能，使大理石表层和晶面剂在热能和酸化剂作用下，大理石里析出的钙离子与氟硅酸盐重新化合，生成新的氟硅酸钙表层，同时，晶面剂中的高光树脂与之结合，形成薄薄一层极硬又高光亮度的晶体层。